等離子清洗技術在LED支架清洗中的運用效果怎麽樣?

LED的封裝不僅要求能夠保護燈芯,而且還要能夠透光。所以LED的封裝對封裝材料有特殊的要求。而在微電子封裝的生産過程中,由于各種指紋、助焊劑、交叉汙染、自然氧化、器件和材料會形成各種表面汙染,包括有機物、環氧樹脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些汙漬會對包裝生産過程和質量産生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過在汙染的分子級生産過程形成的去除,保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著,從而有效提高粘接強度,改善晶片鍵合質量,降低泄漏率,提高包裝性能、産量和組件的可靠性。

针对这些不同污染物并根据基板及芯片材料的不同,采用不同的清洗工艺可以得到理想的效果,但是错误的工艺使用则可能会导致宅男天堂报废,例如银材料的芯片采用氧等離子工艺则会被氧化发黑甚至报废。所以选择合适的等離子清洗工艺在LED封装中是非常重要的,而熟知等離子清洗原理更是重中之重。

等離子清洗工艺在LED支架清洗的应用大致分为以下几个方面:

LED封膠前:在LED注环氧胶过程中,污染物会导致气泡的成泡率偏高,从而导致宅男天堂质量及使用寿命低下,所以,避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等離子清洗后,芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合,气泡的形成将大大减少,同时也将显着提高散热率及光的出射率。

引線鍵合前:芯片粘贴到基板上后,经过高温固化,其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等,这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接不完全或粘附性差,造成键合强度不够。在引线键合前进行等離子清洗,会显着提高其表面活性,从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。键合刀头的压力可以较低(有污染物时,键合头要穿透污染物,需要较大的压力),有些情况下,键合的温度也可以降低,因而提高产量,降低成本。

點銀膠前:基板上的污染物会导致银胶呈圆球状,不利于芯片粘贴,而且容易造成芯片手工刺片时损伤,使用等離子清洗可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高,有利于银胶平铺及芯片粘贴,同时可大大节省银胶的使用量,降低成本。

对某几家LED厂家宅男天堂封装工艺中以上几点工艺前添加等離子清洗,测量键合引线的拉力强度,与未进行等離子清洗相比,键合引线拉力强度有明显增加,但由于宅男天堂不同,所以增加的幅度也大小不等,有的只增加12%,有的却可以增加80%,也有的厂家测量的数据反映平均拉力没有明显增加,但是最小键合拉力却明显提高,对于确保宅男天堂可靠性来说,这仍然是十分有益的。 引线键合前使用等離子清洗与未使用的键合引线拉力对比 反映基板及芯片进行射频等離子清洗后是否有清洗效果的另一个检测指标为其表面的浸润特性,通过对几家宅男天堂进行实验检测表明未进行过射频等離子清洗的样品接触角大约为40°~68°;表面进行过化学反应机制射频等離子體清洗的样品接触角大约为10°~17°;而表面进行过物理反应机制射频等離子體清洗过的样品的接触角为20°~28°左右。

可以看出通过等離子清洗过后,宅男天堂的性能改变得到了很显著的提升。等離子清洗機的优点: 处理速度快、清洁效率高、可靠度高 可控制低的离子能量、不损伤基板 。结合化学反应性及物理撞击性,处理均匀性佳,设备可移除氧化物,可使用多种制程气体,设备稳定高,容易维护。

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